低温固化银胶(curing-type Silver paste)
固化温度150~250℃，可对应网印、沾胶、移印、点胶等制成，有高附着性与柔韧性等优点，应用于异质结太阳能电池(HJT)、功率模组(IGBT )、半导体封测、电阻(resistor)、电容(MLCC)、电感(Inductor)、软性印刷线路(FPCB)、薄膜开关(Membrane Switch)、触碰面板(TP)、固晶(Die Bonding)等。
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晶片电阻用胶(Chip R Paste)
银钯合金胶(Ag-Pd)、正导银胶(C1)、背导银胶(C2)、低温银胶(C3)、玻璃胶(G1)、保护胶(G2)、掩膜胶。
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外银(铜)胶(Terminal Electrodes Paste)
经由特殊工艺(网印、沾胶、滚印…)涂布于被动组件，经烧结或低温固化后成为致密可电镀的导电层。应用于电阻(resistor)、电容(MLCC)、电感(Inductor)、热敏电阻(NTC)、低温陶瓷共烧元件(LTCC)等。
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内银胶(Internal Electrodes Paste)
经由网印印刷于特殊基材，银含量由70-94%，印刷性与烧结收缩率可客制化调整。应用于电容(MLCC)、电感(Inductor)、热敏电阻(NTC)、低温陶瓷共烧元件(LTCC)等。
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特殊性银胶(Specific Silver Paste)
焊接性银胶，网印或喷涂烧结后形成导电层，可直接进行焊接(solder)作业。应用于压电元件(MOV)、陶瓷天线、陶瓷滤波器、热敏电阻(PTC)、电阻式触碰面板、LED等。
填孔银胶，以特殊工艺填于孔径内，烧结后形成致密银柱。应用于LTCC、Al2O3、AlN、Si-wafer等基板。
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绝缘保护胶(Coating paste)
单液热固型树脂油墨，可调控为网印、点胶、喷涂等制程，可应用于元件的绝缘保护层或记号用。具备附着性强、硬度高、耐酸碱、绝缘性强等特性。固化温度约150-250℃，有黄、绿、红、黑、白、蓝等色供客户运用。
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